針對明年發展部分，聯發科表示本身市場策略仍著重在多核心架構應用，認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性，以及相對節電與溫度控制等好處， 強調處理器核心自主架構設計并非最終議題，但未來若有必要的話，其實也不排除自主架構設計。另一方面，針對競爭對手持續強調本身LTE技術發展優勢，聯發科坦承確實目前在此領域發展仍處落后，但未來將會以大躍進方式持續追趕至與競爭對手并駕齊驅規模。

至于先前提到的新款高階處理器 Helio X20，聯發科也確認將在明年第一季內用于諸多終端設備，藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場抗衡。另外，針對近期有所傳聞的Helio X30，聯發科也再次確認將采用“4＋2＋2＋2”四叢集的10核心架構設計，預期最快在明年第一季內問世。

依然看好多核架構策略，認為自主架構有太多市場不確定

根據聯發科說明，目前依然看好多核心架構設計市場策略，認為在此設計下將能帶來瞬間爆發效能、多工運作彈性，以及相對節電與溫度控制等好處，因此明年依然會 維持相同發展方向。而針對競爭對手先后進入處理器核心自主架構，聯發科仍維持與ARM合作，并且藉由不同優化技術、設計達成最佳效能表現，藉此與競爭對手 做出差異化，同時認為自主架構并非處理器效能最終關鍵，甚至存在投資效益的不確定性。

不過，針對市場需求與日后本身技術更為成熟階段，聯發科也表示未來仍有可能進入自主架構設計發展，但以目前發展情況來看，認為并沒有必要。

全新10核心處理器Helio X30確實將搭載特殊四叢集檔位設計

在 相關消息中，Helio X30預期將采用特殊四叢集檔位設計，相比三叢集檔位設計的Helio X20將提供更細膩的處理器效能控制，藉此發揮精準的電池損耗表現，至于處理器設計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構，形成“4＋2＋2＋2”的全新10核心架構設計，而處理器則可能由臺積電16nm FinFET制程技術生產。

但 在相關訪談中，負責行動業務發展的聯發科營運長朱尚祖透露目前Helio X30確實采用四叢集檔位設計，但目前都還處于實驗階段，因此未來是否采用這樣的架構設計，其實還在評估當中，畢竟要在單一晶片內置入四組不同運算核心， 依然要考量其運作差異與效能分配是否理想，同時也要考慮實際應用在終端設備的實用性。

而預計在明年第一季推出的Helio X20，首波應用產品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6寸游戲手機，架構設計則以現行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4＋4”對稱核心配置為基礎，另外加上雙核心設計的Cortex-A72構成“4+4+2”，總計10組核心的三叢 集檔位配置規格。

LTE技術將大躍進追趕競爭對手，放眼5G網路

針對Qualcomm等競爭對手強調本身有數十年的通訊 技術發展經驗，認為將能以此發揮更完整的行動處理器效能表現，聯發科對此表示確實本身在LTE等通訊技術與競爭對手有相當差距，但強調目前雖然將主力放在 LTE Cat.6規格技術，但下一階段目標將會放在規格標準尚未底定的5G網路技術，預期將能以大躍進方式進行追趕，藉此實現與競爭對手并駕齊驅規模。

至于在物聯網市場發展部分，聯發科則表示除持續投入自有物聯網連接規范，同時也會加入蘋果HomeKit、Qualcomm主導的AllJoyn、Google Weave，以及市場常見技術規格，預期將以橋接方式達成萬物相連的應用模式。

根據聯發科說明，未來將會進一步將主力放在包含車聯網、無人機、數位家庭、智慧城市等物聯網市場發展，但在智慧型手機市場規模仍維持至少會有10%成長率的信心，同時也會持續投入包含中國、歐美與開發中國家市場發展。