近日，華為宣布聯合中國移動、高通完成業界首次TD-LTE跨頻段三載波聚合（CA）的商用驗證。該驗證采用華為商用基站以及配置了X10LTE調制解調器的高通驍龍810芯片測試終端，實現F頻段1個20MHz載波和D頻段2個20MHz載波的聚合，使下行峰值速率達到320Mbps。
中國移動將1.9GHz（F頻段）和2.6GHz（D頻段）兩個頻段用于TD-LTE室外覆蓋。相比于頻段內的載波聚合，跨頻段載波聚合對于中國移動具有獨特價值。1.9GHz具備覆蓋優勢，2.6GHz總共60MHz帶寬具備容量優勢，將兩個頻段進行載波聚合，將有效實現覆蓋與容量的完美結合，提升用戶體驗的同時，保持競爭領先。同時，考慮到中國移動現網宏站主要使用F頻段部署，在F頻段站點進行D頻段擴容時，F/D跨頻段載波聚合可以充分利用現有資源，實現平滑演進，提升網絡效率。
截至目前，載波聚合在中國移動現網已被規模應用，針對載波聚合進行的相關創新技術研究和試點也在中國移動內部取得高度關注。深圳移動于2014年底啟動全城雙載波聚合的部署，江蘇移動于今年1月完成上行雙載波聚合外場驗證，上行速率提升180%，山東移動于今年4月完成下行四載波聚合驗證，單用戶下行峰值速率突破400Mbps，而目前上海移動正在進行F+D頻段擴容和跨頻段載波聚合現網商用驗證。本次1F+2D跨頻段三載波聚合的商用驗證，將極大豐富載波聚合的應用場景，并進一步加速載波聚合商用步伐，為中國移動打造有競爭力的4G網絡。
從全球范圍來看，載波聚合技術也廣受青睞。最新GSA報告顯示，截至2015年4月，全球有64家運營商在69個國家部署了載波聚合，并且有116家運營商進行了技術試驗和重點投資。
從全球產業鏈來看，支持下行載波聚合的終端和芯片均已經成熟。目前市面上較為常見的智能手機包括華為Mate7、榮耀6、榮耀6Plus等均已支持TD-LTE雙載波聚合技術，而具備三載波聚合功能的智能手機也將很快普及。此次商用驗證中采用的高通驍龍810芯片，作為高通2015年的主力產品，支持TD-LTE雙載波及三載波聚合功能，會廣泛應用于各廠家的4G終端上。在不久前發布的樂視超級手機，已支持TD-LTE三載波聚合這一功能。產業鏈的成熟為載波聚合的快速推進和規模應用奠定了堅實的基礎，載波聚合正在迎接全面商用時代。
