飛象網訊 4月10日,2019深圳第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)在深圳成功舉辦,大會期間華為公布目前NB-IoT芯片總發貨量已經突破2000萬,并得到業界的普遍認可。NB-IoT應用創新正在加速發展,以智能抄表、電動車監控、智能煙感等為代表的海量物聯網應用已經涌現。在芯片方面,華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發貨總量已經突破2000萬。其中,業界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經突破700萬;性能更優越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。這意味著Boudica 系列芯片在產品性能、穩定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動業務應用創新爆發式增長。同時,華為方面表示,預計2020年將推出Boudica 200,該款芯片將支持3GPP R15,擁有更高的集成度,安全性能也將進一步提升,同時還將擁有更好的開放性。

眾所周知NB-IoT的技術優勢是覆蓋廣、功耗低,而實現這兩個目標的關鍵在于終端芯片。它是整個產業鏈的核心技術難點所在。要同時達到性能指標好、穩定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求,需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件,則可以批量發貨并對整個產業下游的應用創新起到巨大的推動作用。華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發;2015年推出了基于預標準的芯片原型產品;2016年9月份,在3GPP標準發布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120,成為業界首款商用NB-IoT芯片。之后,又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150,可實現更低的能耗并應用于更多的場景。華為方面表示,預計2020年將推出Boudica 200,該款芯片將支持3GPP R15及后續標準演進,擁有更高的集成度,安全性能也將進一步提升,同時還將擁有更好的開放性。
華為致力于推動IoT的發展:提供成熟的NB-IoT芯片、操作系統和網絡解決方案;提供開放、統一的IoT平臺,支撐第三方終端的快速集成和應用開發;同時提供專業的開發測試工具和咨詢服務,確保最佳的NB-IoT網絡體驗。華為已在全球部署20多個NB-IoT網絡,獲得各產業組織的獎項數十個,同時通過線下OpenLab、線上開發者社區的持續投入,華為建立了豐富的IoT生態,已經與全球40個行業,1000多家合作伙伴進行了廣泛的合作。華為在全球超過20個IoT相關的產業聯盟擔任理事、初始成員等重要崗位,長期致力于推動整個行業的發展,所在的聯盟會員總數已經超過4600家。