中國臺灣媒體《經濟日報》援引鴻海董事長劉揚偉報道稱，富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島，將在今年開工，2021年投產，2025年量產。此舉為鴻海集團半導體布局再下一城，也符合集團發展3D封裝的方向。

IT之家了解到，鴻海集團是透過旗下大陸子公司富士康科技集團，與山東青島西海岸新區透過網絡視頻“云簽約”，達成這項專案落戶協定。

鴻海董事長劉揚偉表示，富士康半導體高端封測專案是晶片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧（AI）等新基建，不可或缺的重要部分，為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。

劉揚偉說這只是開始，富士康將與青島攜手，推進產業鏈發展及高端技術創新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，打造新的產業生態，為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻力量。

鴻海集團半導體布局主要集中在電動車、數位醫療和機器人等三大領域，未來三到五年會以技術密集為主。劉揚偉之前指出，集團已布局半導體3D封裝，例如切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP）。在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，進入小晶片應用，包括設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。

劉揚偉強調，鴻海在半導體是朝向兩大軸線發展，第一個軸線是朝封裝發展，由于集團過去在PLP累積一定經驗及合作伙伴，PLP可看成是SMT的縮小版，將對未來制造業帶來很大的變化。