韩国三级一区-韩国三级香港三级日本三级la-韩国三级香港三级日本三级-韩国三级视频网站-日韩欧美一及在线播放-日韩欧美一二三区

首頁|必讀|視頻|專訪|運營|制造|監管|大數據|物聯網|量子|元宇宙|博客|特約記者
手機|互聯網|IT|5G|光通信|人工智能|云計算|芯片報告|智慧城市|移動互聯網|會展
首頁 >> 芯片 >> 正文

SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標 2026 年投產 HBM4

2024年4月19日 11:42  IT之家  

 4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發和下一代封裝技術,目標在 2026 年投產 HBM4。

根據雙方簽署的諒解備忘錄,兩家公司初期目標是改善 HBM 封裝內最底層基礎裸片(Base Die)的性能。

IT之家注:HBM 是將多個 DRAM 裸片(Core Die)堆疊在基礎裸片上,并通過 TSV 技術進行垂直連接而成,基礎裸片也連接至 GPU,在 HBM 中扮演非常重要的角色。

包括 HBM3E(第五代 HBM 產品)在內,SK 海力士旗下 HBM 產品的基礎裸片此前均采用自家工藝制造,而從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將采用臺積電的先進邏輯(Logic)工藝。

消息稱雙方將會展開緊密合作,嘗試使用臺積電的 CoWoS 技術封裝 SK 海力士的 HBM 產品,從而在性能和功效等方面,進一步滿足客戶的定制化(Customized)HBM 產品需求。

SK 海力士今年 2 月還制定了 One Team 戰略,通過臺積電建立 AI 半導體同盟,進一步鞏固在 HBM 領域的優勢。

▲ HBM 內存結構示意圖,圖源 AMD 官網

 

此外,未來 AI 半導體將從 HBM 時代的 2.5D 封裝走向 3D 堆疊邏輯芯片和存儲芯片的新型高級封裝。存儲企業同芯片代工 + 高級封裝企業的合作有利于相關研發推進。

編 輯:章芳
聲明:刊載本文目的在于傳播更多行業信息,本站只提供參考并不構成任何投資及應用建議。如網站內容涉及作品版權和其它問題,請在30日內與本網聯系,我們將在第一時間刪除內容。本站聯系電話為86-010-87765777,郵件后綴為#cctime.com,冒充本站員工以任何其他聯系方式,進行的“內容核實”、“商務聯系”等行為,均不能代表本站。本站擁有對此聲明的最終解釋權。
相關新聞              
 
人物
聞庫:全球6G發展需要統一的思路、方向和目標
精彩專題
CES 2024國際消費電子展
2023年信息通信產業盤點暨頒獎禮
飛象網2023年手機評選
第24屆中國國際光電博覽會
CCTIME推薦
關于我們 | 廣告報價 | 聯系我們 | 隱私聲明 | 本站地圖
CCTIME飛象網 CopyRight © 2007-2024 By CCTIME.COM
京ICP備08004280號-1  電信與信息服務業務經營許可證080234號 京公網安備110105000771號
公司名稱: 北京飛象互動文化傳媒有限公司
未經書面許可,禁止轉載、摘編、復制、鏡像