5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產能將達到去年的四倍。

具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。

臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設備進駐階段，預計 2025 年陸續進入量產。

IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預估 2027 年投產。

臺積電還將分別在臺中和嘉義建設兩座先進封裝工廠，前者預計 2025 年實現 CoWoS 量產，后者則將于 2026 年量產 CoWoS 和 SoIC 兩項技術。

黃遠國透露，臺積電今年的 3nm 產能將較去年大幅增長 300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。

臺積電 2020~2024 年的先進制程產能復合年增長率將達到 25% 左右。