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傳HBM芯片通過英偉達測試,三星:消息不屬實

2024年7月4日 10:26  愛集微  

7月4日,有消息稱三星電子的HBM3E通過了英偉達的測試。三星隨后表示否認,稱這一消息“不屬實”。

股市方面,截至上午9點20分,三星電子股價報84600韓元,較前一交易日上漲3.42%。

據一家媒體報道,三星電子通過了英偉達HBM3E質量測試(質量驗證),預計很快將辦理手續,正式開始量產供應HBM。

對此三星電子予以否認,并表示,“公司正在持續進行HBM3E質量測試,有關主要大客戶通過質量測試的報道并不屬實!

此前在5月份,三位知情人士表示,由于發熱和功耗問題,三星電子最新的高帶寬存儲(HBM)芯片未通過英偉達測試,該測試被迫暫停。但在2024臺北國際電腦展上,英偉達CEO黃仁勛表示仍在認證三星公司的HBM內存,否認三星HBM因發熱和功耗未通過英偉達測試。

市場對HBM的需求不斷飆升。據市調機構TrendForce估算,三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產能投片,預計到今年底前,HBM將占先進制程比例為35%,其余則用以生產LPDDR5(x)與DDR5產品。(校對/孫樂)

編 輯:章芳
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