據媒體報道，蘋果公司原本計劃在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max應用臺積電2nm處理器芯片，但由于臺積電2nm成本高、產能有限，蘋果將2nm商用時間推遲到了2026年。

報道指出，臺積電目前已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的成本高達3萬美元。

因此，蘋果將2nm商用時間推遲一年，預計2026年的iPhone 18 Pro系列將首發臺積電2nm芯片，這意味著iPhone 17系列將繼續使用臺積電3nm工藝制程。

此前在IEDM 2024大會上，臺積電披露了2nm工藝的關鍵細節，對比3nm，2nm的晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

另外，臺積電2nm首次引入全環繞柵極(GAA)納米片晶體管，有助于調整通道寬度，平衡性能與能效，并且新工藝的納米片晶體管可以在0.5-0.6V的低電壓下獲得顯著的能效提升。