OpenAI 正推進計劃，開發第一代自研人工智能芯片，以降低對英偉達的依賴，開拓芯片供應新渠道。

消息人士透露，該公司將在未來幾個月完成首款自研芯片設計，并計劃交由臺積電(207.95, 1.83, 0.89%)制造。OpenAI和臺積電對此拒絕置評。

最新進展顯示，OpenAI有望在2026年實現大規模生產。通常流片成本達數千萬美元，需約半年生產出成品芯片，加急制造則需支付更多費用。首次流片不能保證芯片正常工作，若失敗需診斷問題并重新流片。

消息人士稱，在OpenAI內部，這款專注訓練的芯片被視為增強與其他芯片供應商談判籌碼的戰略工具。首款芯片推出后，OpenAI工程師計劃不斷迭代，開發更先進、功能更強的處理器。

OpenAI的芯片由Richard Ho領導的內部團隊與博通合作設計，該團隊人數在過去幾個月翻倍至40人。Ho一年多前從谷歌(188.2, 1.06, 0.57%)加入OpenAI，曾在谷歌領導定制AI芯片項目。

Ho的團隊規模小于谷歌、亞馬遜(233.14, 3.99, 1.74%)等科技巨頭。據了解芯片設計預算的業內人士稱，一個大規模項目的新芯片設計，單個版本可能耗資5億美元，圍繞其開發必要軟件和外圍設備的成本可能翻倍。

OpenAI、谷歌和Meta等生成式AI模型制造商已證明，數據中心中串聯的芯片數量越多，模型就越智能，因此他們對芯片的需求極為旺盛。

Meta表示明年將在AI基礎設施上投入600億美元，微軟(412.22, 2.47, 0.60%)稱2025年將投入800億美元。目前，英偉達芯片最受歡迎，占據約80%的市場份額。OpenAI也參與了美國總統唐納德・特朗普上月宣布的5000億美元 “星際之門” 基礎設施計劃（合作伙伴有軟銀(31.38, 0.28, 0.90%)、甲骨文(178.92, 4.46, 2.56%)）。

但成本上升和對單一供應商的依賴，促使微軟、Meta，以及現在的OpenAI，探索內部或外部方案，以替代英偉達芯片。

消息人士稱，OpenAI 的自研AI芯片既能訓練也能運行AI模型，但最初部署規模有限，主要用于運行AI模型，在公司基礎設施中的作用也有限。

要建立像谷歌或亞馬遜那樣全面的AI芯片項目，OpenAI必須招聘數百名工程師。