有博主再次曬出了iPhone 17系列4款機型的機模，該博主主要展示了iPhone 17系列機模的側邊和底部細節。

可以看到，iPhone 17 Air是4款機型中最薄的一款，其厚度接近USB-C接口，之前爆料稱iPhone 17 Air厚度在5.5mm左右，是蘋果史上最薄機型。

因iPhone 17 Air機身過薄，蘋果甚至都沒有預留SIM卡槽，該機僅支持eSIM。

據了解，eSIM是一種不需要物理卡槽的虛擬SIM卡技術，即嵌入式SIM卡。與傳統實體SIM卡不同，eSIM可以直接集成在設備的主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，它最大的優勢是節省設備內部空間。

另外，iPhone 17 Air僅配備一顆4800萬像素攝像頭，并且因超薄機身無法塞下大電池，其續航可能會受影響。

其它三款機型分別是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，對比來看，Pro Max最厚，iPhone 17和iPhone 17 Pro厚度接近。