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美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金

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德國政府?dāng)M向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元補貼

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中國集成電路產(chǎn)業(yè)新氣象：韌性鑄就基石活力“智”向未來

中國移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片

2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達1萬億美元

華為公布最新芯片封裝專利：可提高芯片焊接優(yōu)良率

斷供先進芯片制程：不意外，莫抱怨，當(dāng)自強

日本將向半導(dǎo)體和AI行業(yè)“輸血”650億美元

三季報紛紛出爐，中國成熟制程代工發(fā)展得如何？

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