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機構(gòu)：Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營收季增28.1%，美光超越西數(shù)

曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝：蘋果首發(fā)

蘋果終止供應協(xié)議 Coherent英國晶圓廠面臨出售或關(guān)閉

韓國計劃加強支持IC設計行業(yè)，目前僅占全球市場1%份額

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心

全球芯片人才缺口接近100萬，光刻機巨頭ASML持續(xù)擴大人才隊伍

臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

臺積電：2nm 節(jié)點進展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程

英偉達CEO：支持視頻生成的AI模型將進一步刺激芯片需求增長

消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)

黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速

Omdia：預計 2030 年 RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量將達 170 億，占據(jù) 25% 市場份額

5億元半導體新材料項目簽約落戶福州長樂

TechInsights：突破性技術(shù) 臺積電最先進的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來了

臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設，預估2027年投產(chǎn)

機構(gòu)報告：韓國半導體競爭力連續(xù)四年下降

SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存，帶寬為上代 1.4 倍

Arm據(jù)稱將開發(fā)AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

機構(gòu)：超過一半美國芯片工人準備離職勞動力短缺加劇

全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)，有望基于4nm工藝

中國首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達等巨頭都在押注

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