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專訪

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消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產

黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉向“年更”節奏，同時將帶動其他產品迭代加速

Omdia：預計 2030 年 RISC-V 架構芯片出貨量將達 170 億，占據 25% 市場份額

5億元半導體新材料項目簽約落戶福州長樂

TechInsights：突破性技術臺積電最先進的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來了

臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設，預估2027年投產

機構報告：韓國半導體競爭力連續四年下降

SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 內存，帶寬為上代 1.4 倍

Arm據稱將開發AI芯片計劃在2025年秋季開始量產

機構：超過一半美國芯片工人準備離職勞動力短缺加劇

全球一季度硅晶圓出貨量環比下滑5.4%

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產，有望基于4nm工藝

中國首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達等巨頭都在押注

中芯國際 2024 年 Q1 營收 17.5 億美元，同比增長 19.7%

前4個月，我國出口集成電路3552.4億元同比增長23.5%

Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

郭明錤預測英偉達2025年第4季度量產新一代R系列AI芯片

SIA 機構稱 24Q1 全球半導體收入 1377 億美元，同比增長 15.2%、環比下降 5.7%

郭明錤預測英偉達 2025 年第 4 季度量產新一代 R 系列 AI 芯片

MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式亮相

MediaTek攜手生態伙伴聯合發布《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機

美國政府為“數字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金

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