日本半導體公司Rapidus正在投資半導體設備，以便明年運營一條試驗線。

Rapidus的目標是在2027年大規模生產2nm半導體，并于明年開始原型生產。通過這項投資，Rapidus預計將擁有每月數千片的2nm晶圓產能。

業內人士透露，Rapidus今年將投資9000萬美元采購半導體設備，明年投資6億美元建設2nm半導體中試線。該中試線是全面量產之前的測試生產設施，沒有半導體生產經驗的Rapidus必須通過這條中試線的建立來升級其量產技術。

業內預測，Rapidus明年將建成一條每月產量低于3000片的中試線，并將升級其工藝技術。

制造行業官員表示，Rapidus進入制造行業不會給市場帶來重大變化。他表示，“Rapidus的目標市場與臺積電和三星電子等現有代工廠商不同。我們的目標是生產適合各種類型小批量生產的‘晶圓級’型半導體。這種方法適合無晶圓廠公司的早期半導體開發，而不是大規模生產。”

與此同時，Rapidus也在致力于開發1nm半導體工藝，目標是2030年量產。

據了解，Rapidus是由豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯銀行等八家日本大型企業于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半導體的本土化。