日前，臺積電資深副總經理暨副共同首席運營官張曉強在2024技術論壇上宣布，臺積電已成功集成不同晶體管架構，在實驗室做出CFET（互補式場效應晶體管）。張曉強指出，CFET預計將被導入下一代的先進邏輯工藝。CFET是2nm工藝采用的納米片場效應晶體管（NSFET，也稱為環柵或 GAA）架構后，下一個全新的晶體管架構。從14nm導入三維FinFET（鰭式場效應晶體管）起，人們已將摩爾定律推進到3nm節點，明年即將量產的2nm芯片將全面轉向GAA架構。與此同時，人們也在積極儲備下一代的芯片技術力量。全新的CFET架構或將成為埃米時代的主流架構。
芯片三巨頭發力下一代晶體管
CFET 作為一種晶體管垂直堆疊CMOS工藝，于 2018 年由比利時微電子研究中心(IMEC)提出。人們普遍認為，CFET將會被用于未來更為尖端的埃米級制程工藝。根據此前IMEC公布的技術路線圖，憑借CFET，芯片工藝技術在2032年將有望進化到5埃米（0.5nm），2036年有望實現2埃米（0.2nm）。
因此，不僅是臺積電，還包括三星、英特爾在內的芯片三巨頭，都對CFET的開發給予高度重視。英特爾是三家中最早演示CFET的，早在2020年就在由IEEE電子器件協會主辦的IEEE IEDM會議上發布了早期版本，其圍繞 CFET 制造的最簡單電路（inverter）做了多項改進。英特爾組件研究小組首席工程師Marko Radosavljevic表示：“inverter是在單個鰭片上完成的。在最大縮放比例下，它將是普通CMOS逆變器尺寸的50%。”此外，英特爾還通過將每個器件的納米片數量從2個增加到3個，將兩個器件之間的間距從50 nm減小到30 nm。
三星對CFET的開發也很積極。在當時的會議上，三星演示了48nm和45nm接觸式多晶硅間距 (CPP) 的結果。三星成功的關鍵在于能夠對堆疊式pFET和nFET器件的源極和漏極進行電氣隔離，這使設備的產量提高了80%。
臺積電在2023年歐洲技術研討會期間表示，CFET 晶體管現已在臺積電實驗室中進行性能、效率和密度測試，同時強調將p型和n型FET集成到單個器件中，CFET需要使用高數值孔徑EUV光刻機來制造。隨著臺積電近日宣布在實驗室做出CFET，三大芯片巨頭之間的研發競賽將變得更為激烈。
當然，除芯片三巨頭之外，其他國家和地區的企業和研究機構也在積極參與CFET的開發與研制。有報道稱，中科院微電子所集成電路先導工藝研發中心殷華湘/吳振華研究團隊利用業界主流的Design-Technology Co-optimization（DTCO）方法全面探索了CFET的器件架構優勢，提出了新型混合溝道CFET（Hybrid Channel Complementary FET，HC-CFET）結構設計和集成方案。該成果發表在2022年的《電氣和電子工程師協會電子器件學報》期刊上。日本產業技術綜合研究所與中國臺灣半導體研究中心（TSRI）等，也在合作開發CFET相關的課題。
CFET架構2032年超越1nm節點
所有的現代計算機芯片都是由晶體管組成的。經典的平面晶體管結構都包含一個柵極、一個源極和一個漏極，并排列在一個二維平面上。當人們對柵極施加一個電壓，柵極就會打開，電流從源極流向漏極，電路就會導通。這是現代計算機芯片最基礎的結構。
但隨著晶體管的尺寸不斷縮小，特別是溝道的尺寸也隨之縮小，人們面臨的問題也隨之增加，比如漏電就是其中之一。人們的解決方案是改變晶體管的結構——從二維平面變為三維立體，FinFET架構就是在這個背景下被提出，其基本上仍然采用平面晶體管結構，但將導電溝道向上拉伸為垂直鰭片，以改善漏電問題。
2011年，英特爾推出了首款商用的FinFET結構芯片。幾年后，三星和臺積電也開始生產16nm和14nm FinFET芯片。此后，先進工藝一直基于FinFET架構在發展，一直延續到當前的5nm和3nm。
然而目前FinFET技術已經達到極限，高漏電問題再次困擾著人們。為了進一步縮小晶體管、解決并降低成本，整個行業正在轉向GAA技術。臺積電已經確定將在其N2工藝節點上轉向 GAA，計劃在2025年初開始生產基于GAA架構的芯片。首批芯片預計將用在新一代蘋果iPhone手機上。
平面晶體管的導電溝道只在表面，FinFET的導電溝道在三面，柵極則環繞在導電溝道周圍。與原始平面晶體管相比，FinFET更緊湊，因此使用FinFET，人們現在能夠將工藝節點向下進一步延伸。CFET的變化更大，其目的是在單一集成工藝中將n型（nFET）和p型（pFET）晶體管堆疊在一起。這種設計有望將晶體管密度提高近一倍，同時三維疊層設計可以縮短晶體管之間的距離，優化電氣特性，從而提高整體性能，為摩爾定律的下一階段鋪平道路。
量產難度與成本增加不容忽視
如果說2nm芯片將全面轉向CAA架構，那么CFET將成為埃米時代的技術。IMEC CMOS總監Naoto Horiguchi在國際電子器件會議(IEDM) 演講時表示：“僅使用CAA來縮放CMOS器件是非常困難的�！薄敖柚� CFET，我們可以繼續器件擴展，然后可以將其與Chiplet和先進封裝等其他技術相結合，以提高芯片性能。CFET正在為器件的持續擴展開辟一條道路�！盜MEC 預計，CFET架構將在2032年左右超越1nm節點。
當然CFET面臨的問題還有很多，特別是未來量產過程中，CFET的制造將更加困難。一方面CFET架構比CAA架構的3D結構更高，結構縱橫比的增加將帶來更大的制造挑戰；另一方面，CFET需要非常高的摻雜劑激活，需要非常低的接觸電阻率，需要為CFET提供特殊的高k/金屬柵極，而且這些都必須在非常高的堆疊結構中完成。
臺積電表示，CFET架構的重大挑戰可能會導致工藝復雜性和成本增加�！盀榱丝朔@些挑戰，必須仔細選擇集成方案，以降低工藝復雜性，并最大限度地減少對新材料和工藝能力的要求�！迸_積電器件架構開拓總監Szuya Liao表示，“參與早期 EDA/流程工具開發，為重大設計變更做好準備也很重要。”
