飛象原創（高靖宇/文）隨著數據中心和人工智能對高速數據處理的需求不斷增長，迎來了對高速、大容量、低損耗數據傳輸需求的井噴式增長。據IDC數據預測，預計到 2027年智能算力規模有望突破1117.4EFLOPS，而光通信網絡作為算力網絡的重要基礎，勢必迎來蓬勃發展。
在今年的CIOE中國光博會上，村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款可用于光模塊、交換機、光收發器等產品和解決方案亮相，不僅展示了其在高速光模塊領域的專業能力，還展現了其對市場動態的深刻洞悉，以高性能、高品質的創新技術助力光通信高效發展。
小尺寸、高性能 引領高速模塊革新未來
云計算和大數據技術的廣泛應用，使得數據中心內部的數據流量急劇增加，對數據傳輸的速度和穩定性提出了更高的要求。在這一背景下，硅電容產品作為光模塊中的關鍵元件，正發揮著越來越重要的作用。
此次展會，村田帶來的超寬頻硅電容產品最高可應對220GHz，產品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容，可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩定性，高容值密度及高集成化技術，可以實現更薄的設計和更靈活的貼裝方式，同時保持高性能，能有效幫助光模塊迎接在集成度與傳輸速率上的挑戰。
在芯片算力狂飆下，系統功耗和電流也在急劇增長，為更好地應對大電流的挑戰，村田推出了小型化、大容量多層陶瓷電容器（MLCC），具備高有效容值密度與Low ESL/ESR特性，能夠提升整體系統的可靠性和運行效率。此外，村田還展示了應用于光收發器的Bias-T電感方案，有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內插損特性優越的電感組合，為高速光收發器帶來高頻特性及小尺寸的電感器件。
創新架構，讓數據馳騁無憂
算力提升并非沒有代價，設備能耗也在水漲船高。數據中心作為算力基礎設施的核心，其能耗問題更為突出。如何實現高效率、低功耗、持續穩定的供電與確保數據中心環境安全成為業界關注的焦點。
面對算力提升帶來的能耗與散熱挑戰，光通信廠商紛紛尋求解決方案。CIOE中國光博會上，各廠商展示了他們在這一領域的最新進展，包括新材料的應用、制造工藝的改進以及系統設計的優化等。
村田此次展出了明星產品PE24108與PE24110電源芯片，采用創新的兩級架構與錯相技術，內部前級采用村田特殊開關電容技術，后級采用錯相buck,實現超低功耗IC方案。幫助客戶在相干和非相干領域的高速光模塊中實現超低功耗、超低紋波以及提供前端的設計需求。
針對電子設備內局部的散熱，村田帶來可用于電子設備散熱的均熱板產品，與傳統吸液芯使用的金屬網和金屬粉末燒結相比，村田吸液芯采用精細加工銅箔，具有數倍的毛細管力，能進一步提高均溫板的性能并減少其厚度至200μm以內，實現整機發熱的均勻性，避免發生局部過熱。
在村田展臺，村田電子貿易(上海)有限公司Computing市場營業部 營業二科銷售經理羅杰對飛象網記者表示，公司在MLCC的市場份額占據行業頭部位置，即使在近兩年市場低迷的情況下，依然保持每年10%的擴產速度。“其實市場需求是存在的，不一樣的就是需要在產品結構上做出調整。村田一直堅持走小型化、高性能、高品質的發展路線，通過差異化的產品參與競爭，并通過持續不斷地技術創新以更好的滿足實際市場和場景需求。
