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2023年Q4全球代工廠市占率：臺積電61% 三星14%

累計上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對內存等漲價至少上調20%

消息稱日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段，有望落戶熊本

日本將對半導體和量子相關4個品類實施出口管制

臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數千瓦

英特爾計劃明年中旬發布Intel 18A制程處理器

意大利計劃向半導體行業投資100億歐元擴大芯片生產

高通亮相2024北京車展：ADAS和艙駕融合成果斐然，持續賦能汽車生態

英特爾第一季度營收127億美元凈虧損同比收窄86%

臺積電首次發布A16新型芯片制造技術

類比半導體發布超低功耗AFE90x系列芯片，革新動態心電監測技術

Q1猛增40%！中國半導體產量創歷史新高成熟制程芯片占主導

2nm以下芯片必備！英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機

SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄，目標 2026 年投產 HBM4

臺積電 CEO 下調 2024 全球代工廠預估產值增幅，并稱汽車行業將出現下降趨勢

由于消費者疲軟持續，臺積電下調芯片市場前景

英特爾發布大型神經擬態系統Hala Point，神經元數量達11.5億

消息稱三星電子曾考慮在美國建設先進DRAM內存晶圓廠，最終放棄

韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃回收率超70%

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃

Omdia：Q3全球半導體制造行業收入增長8.4%達1390億美元

英飛凌與韓國造船海洋聯合開發船舶電氣化技術

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