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消息稱日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段,有望落戶熊本
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SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標 2026 年投產 HBM4
臺積電 CEO 下調 2024 全球代工廠預估產值增幅,并稱汽車行業將出現下降趨勢
由于消費者疲軟持續,臺積電下調芯片市場前景
英特爾發布大型神經擬態系統Hala Point,神經元數量達11.5億
消息稱三星電子曾考慮在美國建設先進DRAM內存晶圓廠,最終放棄
韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 回收率超70%
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Omdia:Q3全球半導體制造行業收入增長8.4%達1390億美元
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