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當前位置：首頁>>5G[圖320*120]

半導體發展至關重要 5G需要更好的半導體器件

中國移動：已有超10億部支持IPv6的移動終端上市

2018年iPhone機型或將將采用eSIM芯片

8年磨一劍百度自研AI芯片“昆侖”正式出道

高通推出首款專用AR和VR芯片

華為選擇京東方為其可折疊智能手機打造OLED柔性顯示器

為確保美國5G地位領先 FCC將投放3.7-4.2 GHz頻段

中國電信全網設備基本完成IPv6升級改造

華為麒麟980或采用7nm制程工藝仍由臺積電代工

AT＆T預計將在2018年年底推出5G服務

韋樂平：AI有望解決網絡架構重構面臨的三大挑戰

倪光南：工控漏洞重重解決安全問題需掌握核心技術

OPPO研究院正式成立專注人工智能、5G技術

物聯網的“催化劑”：NB-IoT

360正式進軍區塊鏈：推出共享云計劃

CES 2018前瞻：AI、5G、無人駕駛將逐步落地商用

中國電信助力3GPP完成首個5G新空口國際標準

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