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芯片三巨頭發力“CFET”，為埃米時代鋪路

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AMD發布新款PC芯片Ryzen 9000系列與第三代生成式AI處理器

三星電子將迎來首次員工罷工，TrendForce 稱不會影響內存芯片生產

AI引爆半導體市場：韓國4月芯片庫存創十年來最大降幅！

機構：CoWoS產能年均增長率將達70%

蘇姿豐暗示：AMD將采用三星3nm制程

2024年全球AI芯片營收將達710億美元

曝臺積電明年量產2nm工藝：蘋果首發

蘋果終止供應協議 Coherent英國晶圓廠面臨出售或關閉

韓國計劃加強支持IC設計行業，目前僅占全球市場1%份額

聯發科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心

全球芯片人才缺口接近100萬，光刻機巨頭ASML持續擴大人才隊伍

臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產能同比增三倍仍不足

臺積電：2nm 節點進展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程

英偉達CEO：支持視頻生成的AI模型將進一步刺激芯片需求增長

消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產

黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉向“年更”節奏，同時將帶動其他產品迭代加速

5億元半導體新材料項目簽約落戶福州長樂

TechInsights：突破性技術臺積電最先進的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來了

臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設，預估2027年投產

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