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機構報告:韓國半導體競爭力連續四年下降
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Arm據稱將開發AI芯片 計劃在2025年秋季開始量產
機構:超過一半美國芯片工人準備離職 勞動力短缺加劇
三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產,有望基于4nm工藝
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中芯國際 2024 年 Q1 營收 17.5 億美元,同比增長 19.7%
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郭明錤預測英偉達2025年第4季度量產新一代R系列AI芯片
SIA 機構稱 24Q1 全球半導體收入 1377 億美元,同比增長 15.2%、環比下降 5.7%
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MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式亮相
MediaTek攜手生態伙伴聯合發布《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式AI手機
美國政府為“數字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金
累計上漲100%還不停!消息稱SK海力士將對內存等漲價 至少上調20%
消息稱日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段,有望落戶熊本
日本將對半導體和量子相關4個品類實施出口管制
臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數千瓦
英特爾計劃明年中旬發布Intel 18A制程處理器
意大利計劃向半導體行業投資100億歐元 擴大芯片生產
英特爾第一季度營收127億美元 凈虧損同比收窄86%
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