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Q1猛增40%！中國半導體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高成熟制程芯片占主導

2nm以下芯片必備！英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機

SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄，目標 2026 年投產(chǎn) HBM4

臺積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預估產(chǎn)值增幅，并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢

由于消費者疲軟持續(xù)，臺積電下調(diào)芯片市場前景

英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，神經(jīng)元數(shù)量達11.5億

消息稱三星電子曾考慮在美國建設(shè)先進DRAM內(nèi)存晶圓廠，最終放棄

韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃回收率超70%

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃

Omdia：Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元

韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

小米SU7搭載伏達半導體無線快充技術(shù)

三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術(shù)

機構(gòu)：臺積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底

全球芯片銷售持續(xù)增長，美國發(fā)放芯片法案下第五筆大額補貼

傳臺積電熊本二廠選址確定，面積是一廠1.5倍

臺積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

英特爾和Altera發(fā)布專為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品

臺積電獲補貼將在美國建設(shè)第三座工廠中國臺灣回應(yīng)

美國計劃向臺積電三個芯片廠提供116億美元撥款及貸款

三星和SK海力士正在提升DRAM產(chǎn)量將恢復至削減前

英特爾推動半導體行業(yè)協(xié)同前進，加速邁向可持續(xù)未來

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