上周，在榮耀Magic系列新品發布會上，榮耀的CEO趙明，接受了媒體的專訪。在這次訪談中，趙明詳細闡述了榮耀在折疊屏技術、AI應用及產品創新方面的進展和未來規劃。

首先，針對折疊屏技術的發展，趙明強調了榮耀對于輕薄與性能并重的追求。榮耀通過不斷的技術創新，如使用新型材料和優化硬件結構，成功將折疊屏手機的厚度降至9.2毫米。

“我們很期待能有同行能夠快速地追趕上來。今天我們也介紹了榮耀Magic V3做得輕薄的核心的邏輯和秘密，這都是攤開對行業講的，用強大來定義輕薄。我相信，行業的友商會加快迭代以及技術的更新，我們很期待他們能夠很快地趕上來。”

此外，榮耀還關注到消費者在使用折疊屏手機時可能面臨的實際問題，例如屏幕的耐用性，因此特別強化了設備的抗摔特性。

另外，趙明透露，今年的榮耀Magic V3這一代是沒有保時捷版本，今年1月份發布了Magic V2的保時捷，3月份發布了Magic 6的保時捷，我們會留在下一款旗艦產品，會發布保時捷（版本）。

其次，關于AI技術的應用方面，趙明指出榮耀不僅聚焦于集成現有的云側AI技術，更注重端側AI的發展。他認為真正的AI能力應該體現在使能硬件上，而不僅僅是簡單的功能疊加或移植：“因為今天行業內談到AI，往往都會說，生成式AI、大模型、ChatGPT。恰恰是人們忽略了我能做什么。今天幾乎所有的手機廠家談到AI，都是應用到第三方互聯網公司的或者其他第三方網絡AI的能力，但是你自己的價值和貢獻是什么？”

趙明認為，AI使能硬件，AI重構操作系統是大有可為的，其實三年前榮耀就已經把榮耀的技術路線和發展策略講出來了，就是AI使能的個人化全場景操作系統，是榮耀獨立出來就給自己定義的發展路線。

“那個時候我們就一步一步啟動了AI重構操作系統，AI使能硬件。我們只不過把當年我們種的因，今年一步一步開始結果。就是經過三年的積累，我們的一些創新思路開始開花結果，這是一個自然而然的過程。”

榮耀的端側AI解決方案包括低功耗的電子圍欄技術和大模型的支持，這些技術支持使得榮耀的手機即使在低端處理器上也能運行高效的AI服務。另外，Magic V3上還出現了AI離焦護眼技術，算是AI改邊硬件的另一種思路——“不是說手機的發展遇到瓶頸，而是我們沒有聚焦于自身該做的事情。只要是不斷地圍繞著自身AI使能硬件，或者是單獨的硬件創新，其實都是大有可為的。”

本次發布會，除了手機，榮耀也發布了筆記本及平板電腦產品。

關于未來的發展規劃，趙明透露榮耀將繼續推進其多設備協同戰略。他提到，榮耀希望構建一個全場景的智能生態系統，其中包括折疊屏手機、平板電腦以及筆記本電腦等。在這一戰略下，不同設備之間能夠無縫協作，共同提升用戶體驗。

趙明在專訪中展示了榮耀在折疊屏技術革新、AI應用深化以及跨設備協同發展方面的明確方向。他希望，通過持續的創新和技術積累，榮耀正致力于為用戶提供更加豐富、便捷的智能生活體驗。