3 月 25 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（3 月 24 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱全球半導(dǎo)體市場在 2024 年復(fù)蘇后，預(yù)計(jì) 2025 年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，AI 需求的持續(xù)增長和非 AI 需求的逐步復(fù)蘇是主要驅(qū)動力。

IDC 預(yù)估 2025 年廣義的 Foundry 2.0 市場（包括晶圓代工、非存儲 IDM、OSAT 和光罩制造）規(guī)模將達(dá)到 2980 億美元，同比增長 11%。長期來看，2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)為 10%。IT之家附上相關(guān)圖片如下：

IDC 在報(bào)告中指出，作為半導(dǎo)體制造的核心，晶圓代工市場在 2025 年預(yù)計(jì)增長 18%。TSMC 憑借其在 5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，AI 加速器訂單強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2025 年市場份額將擴(kuò)大至 37%。

非存儲 IDM 方面，該機(jī)構(gòu)預(yù)估因 AI 加速器部署不足，2025 年增長受限，預(yù)計(jì)僅增長 2%。英特爾積極推進(jìn) 18A、Intel 3 / Intel 4 工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在 Foundry 2.0 市場保持約 6% 的份額。

英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體和恩智浦等企業(yè)已完成庫存調(diào)整，但 2025 年上半年市場需求仍疲軟，下半年有望企穩(wěn)。

外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）方面，IDC 認(rèn)為傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)平淡，但 AI 加速器需求激增帶動先進(jìn)封裝訂單增長。SPIL（隸屬 ASE）、Amkor 和 KYEC 等廠商積極承接 CoWoS 相關(guān)訂單，推動 OSAT 行業(yè) 2025 年預(yù)計(jì)增長 8%。